第三代半导体正在中国火热遍地开花真正量产的项目并不多

微咨询认为:

——2017年以来，5年来，全国已有20多个省，40多个市，新签约落地第三代半导体项目60多个，总投资超2000亿元。

——国内虽然有很多第三代半导体项目，但真正量产的项目并不多此外，伴随着下游应用市场的增长，我国现有产品的商业供应已不能满足市场需求，尤其是SiC功率电子器件与GaN射频器件存在较大差距

目前第三代半导体产业发展处于爆发前夕，全球资本加速，产业和资本同在一处运行阶段

国际主要第三代半导体企业着力完善产业布局，通过调整业务领域，整合并购逐步建立行业壁垒在国内企业布局加强的同时，第三代半导体产业快速扩张，生产线陆续投产，产能逐步释放，但目前供应紧张

据微咨观察，虽然中国布局第三代半导体产业多年，但新一轮产业扩张始于2017年前后，2018年扩张趋势明显加快。

半导体产业技术创新第三代战略联盟发布的Ldquo《第三代半导体产业发展报告》，说明2017年第三代半导体材料的新时代正在开启2017年，无论是国际市场还是国内市场，第三代半导体的上市速度明显加快，使得2017年成为第三代半导体产品开始实质性渗透市场的一年

同时，2017年国内扩产投资力度空前，共10个扩产项目，总投资金额700亿元，在中得到充分凸显，大型基金在此驱动下，国家，地方政府和企业联动的投融资生态系统正在发挥积极作用

新时代下的五年扩张，新签项目突破2000亿元。

微咨询数据显示，自2017年以来，近5年来，全国已有20多个省份，覆盖40多个城市，新签约落地第三代半导体项目60多个，总投资超过2000亿元。

其中，2020年投资为Jet 增长方面，目前项目签约处于小高峰。

据微咨询不完全统计，2019年新签约的第三代半导体产业项目超过6个，其中，在已披露投资金额的项目中，有4个项目投资金额在10亿元左右，100亿元级别的产业项目落地不多。据介绍，国家第三代半导体技术创新中心重点聚焦第三代半导体装备领域，发挥湖南在第三代半导体材料，器件，应用等方面的基础优势，联合产学研用各方资源，汇聚国内外一流人才，突破关键核心技术，按照重点突破，局部成套，系统集成的发展路径，将湖南打造成为国家第三代半导体技术创新高地和产业发展高地。

2020年以来，数百亿的第三代半导体项目陆续签约落地当年新签约项目超过15个，总投资超过800亿元，超百亿项目数占比超过25%

2021年上半年，新签约第三代半导体产业项目超过11个，很可能超过2020年签约数量但总投资规模不太可能达到2020年今年新签约的第三代半导体项目披露的投资很少从项目信息来看，投资超百万的项目占比不到15%

据微咨询统计，近5年签约项目中，GaN项目占30%，SiC项目占63%，其他合并项目占7%。

投资金额方面，SiC项目总投资金额约占73%，GaN项目占18.7%，其他合并项目占8.1%。

在登陆项目爆发2020年第三代半导体落地项目中，SiC项目约占68%，GaN项目约占23%，其他合并项目约占9%。

一般来说，SiC项目的特点是项目多，投资额大。。

根据微咨询公司的说法

近五年新签约第三代半导体项目70余个，其中100亿元以上项目占7%，50亿元以上项目占12%，涌现出三安，田玉娥等龙头公司。

同样，也有一些像洪钟新景这样的项目，投资巨大，但项目背后的实力和进度信息却很少。

据微商咨询，第三代半导体正在中国火热遍地开花。

目前国内SiC的商用导电基板主要是4英寸，逐渐过渡到6英寸半绝缘基板主要是4英寸能批量生产SiC单晶衬底的公司主要有田可何达，山东田玉娥，硕科晶，通光晶，中科钢研，世纪广金，中电化合物等SiC外延片方面，田汉天成，东莞天宇不仅满足国内市场需求，还具备一定的出口能力55中电科，13中电科有SiC外延产能，但主要自用

国内商用GaN衬底主要尺寸为2英寸，4英寸可以小批量出货硅基氮化镓外延片的主流尺寸是6英寸Innosecco在大规模生产8英寸GaN—on—Si外延材料和晶圆方面处于领先地位

虽然国内第三代半导体项目很多，但由于生产线建设调试周期长，项目未完成等问题，真正量产的项目并不多除了下游应用市场的增长，我国现有产品的商业供给无法满足市场需求，尤其是SiC功率电子器件与GaN射频器件存在较大差距，国内企业在产品性价比方面竞争力不足因此，我国第三代半导体各环节国产化率较低，统计显示，目前80%以上的产品依赖进口

据Micro Consulting介绍，伴随着第三代半导体生产线的大量投产和企业的壮大，产业链上下游联动加强，产业生态建设加快中国第三代半导体供应链的自主支持能力

将得到增强，但国内企业的市场竞争力较国际巨头仍有差距。

融资活跃，推动产业驶入成长快车道

国内第三代半导体领域融资活跃度不断走高，受益于政策驱动与市场规模不断扩大，资本市场对第三代半导体产业信心持续增长集微咨询统计显示，2020年国内第三代半导体领域完成融资近20笔，为六年来最高日前，2021年第三代半导体领域完成融资超15笔，下半年资金有望持续涌入该赛道，助推融资数量攀升至新高，进一步推动第三代半导体产业驶入成长快车道

此外，2015—2021年间，第三代半导体企业融资额也不断攀升。

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