亨通方案助力数字经济产业新发展

今天是第23届中国国际光电博览会的第二天业内专家齐聚一堂，很多技术热点在这里与研究方向发生碰撞这里分享产业链上下游企业的创新成果和应用方案

布斯之星。

《5G前传调顶25G全集成产品方案》

5G转发是5G承载网的重要组成部分，5G转发技术中包含了半主动WDM方案主动WDM方案结合顶层调整技术，不仅可以解决光纤资源不足的问题，还可以实现一定的网络运维功能这种半主动方案可以平衡网络建设成本和后期运维需求，否则将成为5G转发网络建设的主流方案恒通集成拔头功能的25G产品是市场上第一个集成三大运营商拔头标准的方案，集成了拔头物理层，链路层和部分业务层的功能该解决方案将有助于运营商推广5G转发的创新方案

恒同治盛

硅光集成有助于超高速大容量光互连。

在千兆光网络，集成并赋能主题论坛上，恒通洛克利执行副总经理朱昱博士应邀出席并发表了主题为《硅光集成助力超高速大容量光互联》的演讲。

朱昱分析了未来几年各种应用场景下光模块市场份额的增长趋势硅光集成技术被认为是实现超高速大容量光互连的核心技术朱昱指出，硅光集成在高速光互连中的优势主要体现在成本和性能上从成本上看，成熟的CMOS技术，廉价的硅材料，高集成度和自动化半导体封装的引入，使得硅光学集成易于规模化制造，具有成本优势在性能方面，集成硅相对于其他材料系统更具集成度，易于与电子芯片共同设计而且可以通过异构集成解决耦合问题，进一步提高带宽目前，硅光集成的主要应用领域是数据中心互联的应用，骨干网的相关应用以及数据中心之间的互联针对未来硅光集成的发展方向，朱昱表示，硅光技术在光模块中的应用只是硅光技术落地的中继站，未来的发展将朝着小型化，高密度，低功耗和高温运行等方向发展硅光集成技术将是解决超高速大容量光互连的核心技术，将更好地支撑千兆光网络的带宽建设

一个人的名字在成功候选人的名单上。

利用光纤方案获取中国光电博览会奖，荣誉奖

同期，恒通光纤激光器用系列光纤及其产业化现状:方案赢得中国光电博览会奖，优秀奖最近几年来，全球光纤激光器市场保持稳定增长，应用技术拓宽至激光打标，切割，焊接，熔覆，金属3D打印，医药，印刷等领域预计到2021年复合年增长率将达到10%以上，这也促进了国内外光纤激光器企业对上游掺镱光纤，能量传输光纤等原材料需求的持续增长恒通瞄准这一市场机遇，加大在R&D的投入，突破了高功率掺Yb光纤高浓度掺杂，低本底损耗，高承载能力三大核心技术难题，优化了高功率掺Yb光纤的光暗化，非线性，光束质量，转换效率四大关键性能指标，打造了高功率掺Yb光纤机制mdashMdash技术现状，该系统形成了双包层掺镱光纤，无源匹配光纤和能量传输光纤三大类15个产品

C114恒通特别版。

传播中心主任郝对展台亮点进行了详细解码。