发哥成功翻身！超越高通成为美国第一芯片供应商

据研究机构IDC公布的最新数据显示，联发科在美国市场终于击败高通，成为安卓手机第一大芯片供应商。

报告指出，在2021年第四季度中，联发科市场份额为51%，高通则为47%，而在上一季度，联发科的市场份额为41%，高通的市场份额为56%。美国商务部25日公布的一项针对全球半导体供应链主要企业有关数据的分析结果显示，全球半导体供应链仍然脆弱，芯片供应短缺状况仍将持续至少6个月。

IDC还指出，联发科的市场份额激增主要是由三星Galaxy A12，Galaxy A32和摩托罗拉G Pure 等中端机型销售推动的，这三款机型的销量占联发科第四季度的51%，以及美国整个安卓市场的24%。。

日前联发科还正式发布了天玑8000系列5G移动平台，包括天玑8100和天玑8000，采用了台积电5nm工艺制程，规格为4个A78+4个A55八核CPU，拥有4MB三级缓存，集成了Arm Mali—G610六核GPU，MediaTek第五代AI处理器APU 580，Imagiq 780图像信号处理器。

区别在于天玑8100的A78核心主频为2.85GHz，高于天玑8000的2.75GHz。